一 分析背景

PCBA作為電子產(chǎn)品中必不可少的組件，常見(jiàn)的處理方法有實(shí)際建模、簡(jiǎn)化電子元器件、去除器件只留PCB板，簡(jiǎn)化為Point Mass等。根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)合選擇不同的方式。本例主要講述如何有效地簡(jiǎn)化為質(zhì)量點(diǎn)。

二 應(yīng)用場(chǎng)合

1. 首先實(shí)際建模基本不可行的，計(jì)算機(jī)能力的限制，很難做到實(shí)際建模。當(dāng)需要對(duì)特定元器件分析時(shí)，可以將此部分實(shí)際建模，其他部分仍簡(jiǎn)化處理。如BGA的疲勞分析。

2. 簡(jiǎn)化電子元器件；常常將電子元器件簡(jiǎn)化為規(guī)則體，然后將其與PCB組成PCBA。主要應(yīng)用與PCBA的模態(tài)分析，振動(dòng)分析。

3. 僅留PCB板；不考慮電子元器件的影響，僅僅考慮PCB的作用，可以用于PCB的預(yù)緊力應(yīng)變分析和簡(jiǎn)單熱應(yīng)變分析。

4. 簡(jiǎn)化為質(zhì)量點(diǎn)；考慮PCBA重量的影響，而不是剛度。主要用于分析外殼，鈑金等剛度遠(yuǎn)大于PCBA零部件，或PCBA剛度對(duì)其影響不大的元器件。如鈑金支架的振動(dòng)分析。但是需要考慮PCBA的重心和轉(zhuǎn)動(dòng)慣量。

本例對(duì)第4種模型處理方法進(jìn)行詳細(xì)論述：

三 質(zhì)量點(diǎn)簡(jiǎn)化

1. 準(zhǔn)備工作：建立大元器件的等效材料庫(kù)。實(shí)際測(cè)量重量，結(jié)合FEM中的體積計(jì)算等效密度，如下圖。而且最好能夠預(yù)估PCBA整體重量。