臺積電采用Ansys多物理場平臺分析其CoWoS?和InFO技術(shù)的電源、熱和信號完整性

主要亮點(diǎn)

Ansys憑借其先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)解決方案成功通過臺積電的高速CoWoS?與硅interposer（CoWoS?-S）以及RDL互聯(lián)InFO（InFO-R）的高級封裝技術(shù)認(rèn)證。賦能客戶對電源、信號完整性，分析熱效應(yīng)產(chǎn)生的影響進(jìn)行簽核，確保完整一體的2.5D和3D硅系統(tǒng)的可靠性。  

TSMC認(rèn)證了Ansys? RedHawk?和Ansys? RaptorH?多物理場解決方案系列，這包括用于新一代CoWoS?-S和InFO-R高級封裝技術(shù)的Ansys? Redhawk-SC Electrothermal?。該認(rèn)證包括晶圓裸片和封裝協(xié)同仿真與協(xié)同分析，支持提取、電源和信號完整性分析、電源和信號電遷移（EM）分析以及熱分析等。這套綜合全面的電源、熱、信號完整性和EM分析工具解決方案將幫助仿真、計(jì)算和緩解可靠性問題，以獲得最佳電氣性能。 

臺積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部高級總監(jiān)Suk Lee表示：“我們雙方開展協(xié)作將Ansys多物理場解決方案與臺積電的CoWoS?和InFO高級封裝技術(shù)結(jié)合成果顯著，這有助于我們雙方客戶應(yīng)對設(shè)計(jì)難題和技術(shù)挑戰(zhàn)。通過我們目前與Ansys的合作，客戶能改進(jìn)并驗(yàn)證他們的前沿設(shè)計(jì)，滿足嚴(yán)苛的性能和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。”

Ansys副總裁兼總經(jīng)理John Lee說：“為滿足Wi-Fi系統(tǒng)、5G移動(dòng)設(shè)備和高速無線組件對可靠性的嚴(yán)格要求，客戶需要綜合全面的多物理場仿真解決方案，以解決整個(gè)芯片、封裝和系統(tǒng)的電源、可靠性和熱問題。通過與臺積電合作，雙方客戶將借助我們前沿的多物理場仿真平臺，克服這些挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)一次性成功進(jìn)而加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。”

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