Ansys Innovation大會分會場 | 芯片半導體

CAE聯盟新聞

2020年9月15日 11:11

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芯片半導體分會場：實現從芯片到系統成功

近年，從移動、5G、汽車、AI/ML計算架構、云端技術到航空航天行業，從芯片到系統設計的各個環節，一切都在歷經日新月異的變化，并推動半導體產業的復興。最新芯片工藝技術推動了摩爾定律和超越摩爾定律的發展，尤其是研發成本高昂的亞10納米級技術和2.5D/3D IC堆棧，它們正在推動向多物理仿真簽核時代的快速轉型。

本次Ansys Innovation大會18大分會場專題中也將涵蓋11場來自芯片半導體分會場的主題內容，針對上述發展趨勢，本次Ansys用戶大會半導體技術專場準備了十幾場專題討論，邀請了行業專家和客戶針對先進半導體工藝，2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題進行經驗分享和探討，相關資料也可在主題中查看并下載。

誠邀大家聆聽主題專家、客戶的精彩分享，了解即將來臨的挑戰以及Ansys半導體多物理仿真方案如何幫助您實現芯片到系統的成功。歡迎報名！

Ansys Innovation大會分會場：芯片半導體

Ansys Innovation大會分會場 | 芯片半導體的圖1

#	主題內容
1	3DIC多物理場協同仿真
2	Top Electromagnetic Coupling Issues to Watch Out in High Frequency Silicon Design
3	先進工藝下彈性計算和可擴展設計方法學-姚欣
4	你的芯片節能么？如何實現高能效RTL設計-彭成
5	如何應對邊緣計算中高速內存的設計挑戰
6	Ansys Lumerical在硅光子學的新設計方法 - 反向設計簡介
7	Ansys Lumerical最新仿真工具于半導體激光器之應用
8	基于Ansys Lumerical的氮化硅-硅基集成光路中端面耦合器設計
9	Challenges and solutions of PI sign-off for next generation large scale chips with TSMC 7nm
10	2.5D芯片高速接口的SI&PI分析方案
11	Redhawk IREM解決方案在大型多電壓域、wire-bonding芯片中的應用