臺積電進一步深化與Ansys的合作，為新一代應用提供高級電源完整性和電遷移簽核工具

主要亮點

Ansys憑借其先進的多物理場簽核解決方案成功通過臺積電最高級的3nm工藝技術認證。這有助于滿足雙方客戶在全球最大規模人工智能/機器學習（AI/ML）、5G、HPC、網絡和自動駕駛汽車芯片應用時對關鍵電源、熱和可靠性的要求。

實現3nm工藝技術的電源完整性和電遷移（EM）可靠性仍然是一項極具挑戰性的簽核難題。傳統的離散EM和壓降方法已經無法滿足3nm工藝的簽核要求，因為3nm工藝集成了數十億個晶體管，且在單個晶圓裸片上提供強大的功率和性能，這要求3nm工藝技術需要一個綜合全面的電源完整性、熱完整性和可靠性分析平臺，如Ansys提供的Ansys RedHawk-SC和Ansys? Totem?。

臺積電N3工藝對RedHawk-SC的認證包括電網提取、電源完整性和可靠性、信號EM、自加熱的熱可靠性分析、熱感知EM和統計EM預算。Redhawk-SC通過利用其底層Ansys? SeaScape? 基礎架構的彈性計算、大數據分析和高容量來分析龐大的3nm網絡設計。同樣，Totem也通過了晶體管級定制設計的認證。

臺積電設計基礎架構管理事業部高級總監Suk Lee表示：“我們對近期與Ansys合作的結果感到非常滿意。Ansys為臺積電最高級的3nm工藝技術提供了多物理場設計解決方案，這幫助我們雙方客戶應對設計難題和技術挑戰。本次合作將Ansys的前沿解決方案與臺積電的高級工藝完美結合，幫助我們的客戶推進新一代3nm芯片組的技術創新，該技術將為眾多應用提供支持?！?/p>

Ansys副總裁兼總經理John Lee指出：“此次新增認證進一步加強了Ansys與臺積電的緊密合作，為我們雙方客戶探索解決方案。Ansys廣泛的多物理場仿真與分析技術（從芯片級到系統級）讓我們有充足的能力在AI/ML、5G、HPC、網絡和圖像處理應用中實現規模更大、功耗更低的設計?！?/p>