未來(lái)十年電力電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)技術(shù)方向：選擇導(dǎo)熱系數(shù)大、熱容更大的新材料或多種材料和技術(shù)的綜合應(yīng)用。

2D熱管、3D熱管肯定有一席之地，石墨烯材料已經(jīng)在廣泛應(yīng)用于消費(fèi)型電子產(chǎn)品，比如：手機(jī)、電視、電腦之中，液態(tài)金屬在減小界面熱阻場(chǎng)合應(yīng)用前景廣闊，間接的水冷和直接浸沒(méi)式的油冷也將登上歷史舞臺(tái)的C位。