Ansys Sherlock在單板互聯可靠性預測中的應用

培訓內容

單板互聯密度越來越大，受諸多工程環境應力的影響，單板互聯可靠性的設計、測試驗證難度也越來越大。本次網絡研討會將介紹JEDEC相關可靠性規范，DFR(design for reliability) 設計理念及Sherlock在單板互聯可靠性預計中的應用解決方案，通過實例講解，幫助用戶了解Sherlock在單板互聯可靠性設計驗證中的流程和方法。

課程對象

從事電子產品可靠性相關的硬件工程師，結構設計工程師，熱設計工程師，可靠性測試工程師， 品質管理人員，結構和熱仿真工程師及相關研究人員或學者。

培訓時間

8月13日16：00

主講講師簡介

姜燕清

廣州安森科技技術總監，中國電子學會可靠性分會會員。2006年東南大學畢業、工學碩士，高級工程師，長期從事可靠性設計、測試、仿真分析工作；18年Ansys工程應用經驗，精通電、熱、結構、流體、電磁仿真技術；歷任格力電器CAE技術主管，公司專家；美信-安森可靠性工程測試與仿真聯合實驗室副主任、仿真技術部主管。

費用：免費

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