『點(diǎn)擊觀(guān)看直播回放』

在先進(jìn)工藝下，隨著芯片規(guī)模與功耗密度的提高，考慮熱效應(yīng)的可靠性分析成為了Sign-off標(biāo)準(zhǔn)的一環(huán)。Ansys通過(guò)先進(jìn)的熱模型提供芯片，封裝和系統(tǒng)聯(lián)合的熱分析方案，Ansys已經(jīng)與各大主流Foundry合作，在熱分析領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀(guān)眾在線(xiàn)觀(guān)看，在會(huì)后我們也陸續(xù)收到在線(xiàn)觀(guān)眾以及其他用戶(hù)前來(lái)詢(xún)問(wèn)，在此附上本場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)直播錄播內(nèi)容，供大家回看學(xué)習(xí)。

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立即提交作品參加Ansys“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽

為紀(jì)念公司成立50周年，Ansys于近期推出全新“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽，讓您有機(jī)會(huì)充分發(fā)揮自身超強(qiáng)的建模能力，開(kāi)展巧奪天工的設(shè)計(jì)，并展示您精彩的作品。歡迎提交采用Ansys仿真解決方案制作的設(shè)計(jì)作品，可選擇的參賽仿真設(shè)計(jì)主題有16類(lèi)，涵蓋主要物理領(lǐng)域和新興技術(shù)。

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