手機內部結構復雜，堪稱一部微型電腦，近年來，智能手機逐漸朝向輕、薄、大尺寸面板的發展趨勢，需對手機的內部空間進一步壓縮，這對其設計提出了嚴峻的考驗。現代CAE技術的日趨成熟，為手機設計帶來了福音。CAE技術與工程經驗相結合，可以有效地解決一些技術上的難點和問題，降低開發成本，縮短開發周期從而提升產品的市場競爭力。
手機跌落很容易導致手機外殼擦傷、屏幕摔碎以及主板上零件松動，影響手機的正常使用，這無疑對手機的結構設計提出了更高的要求。
手機跌落分析主要關注結構的
沖擊強度、關鍵結構件的強度、連接可靠性和失效分析，通過仿真模擬可以計算出整機不同角度跌落過程中LCD、LCM模組、PCB板上芯片應力和應變，以此評估出零部件的失效風險。
CAE技術不僅可以優化手機結構，提高產品質量；還可以大幅度減少試驗次數、降低測試周期及成本。
如今，觸屏技術已經成為手機市場的主流，觸屏手機的使用者必須用手指或者觸屏筆來觸摸安裝在顯示器前端的觸摸屏。因此，手機的抗擊能力極為重要。當鋼球沖擊TP時，觸屏所能承受的載荷有多大？其他部件如LCD、前殼等有沒有因受力而發生形變或破損？都可以通過仿真技術進行虛擬實驗分析。
通過CAE技術來模擬鋼球撞擊觸摸屏，分析
觸摸屏的受力大小，可以評估出觸屏的強度是否滿足設計要求。
移動市場競爭激烈，消費者需求不斷變化，如何以獨特別致的設計感在眾多產品中脫穎而出，贏得消費者的喜愛，一直是手機制造商重點關注的問題。但是，因為手機產品的復雜程度比較高，外型設計有一定難度，外殼成型中常常遇到縫合線、翹曲、和短射等問題，使新產品的設計開發周期壓縮受阻。
CAE軟件不僅可以對最佳澆口位置、流動分析、翹曲分析，這三個方面進行有限元分析，以此實現精準預測實際生產的產品的短射位置，還可以解決因熱固性塑料的反應過程較熱塑性塑料復雜而導致的外殼模型成型困難的問題，最終調試出最佳的設計及成型參數。
手機的按鈕及屏幕是常用部件，手速比較高的朋友每天可以按Home鍵上百次，一年就是上萬次，對于Home按鈕這樣的部件肯定是要做
疲勞分析的，來確定所選用的材料與設計是否達到疲勞壽命的要求，比如百萬次大力按擊，或者直接達到無限疲勞壽命需求。
除了環境外部的仿真，
手機內部電子元器件所產生的熱也是需要分析的。眾所周知，當電流流經導體時，必然會生成焦耳熱，熱量的不平均勢必引起導體的熱變形等不良現象，那么對于高度集成的芯片封裝，在其工作時，芯片內部的熱耗勢必急劇增大，進而導致芯片內部溫度升高，因此在芯片封裝的研發過程中，芯片封裝的過熱問題必須得到良好的控制。
電磁干擾實驗是非常昂貴的，單單建造一個電磁干擾實驗室可能就要好幾個億，每次使用時候的費用也是貴的驚人。
電磁干擾仿真就能很準確地預測手機各元器件在使用過程中可能會產生干擾的頻率與影響，將電磁共振與耗散的發生幾率降到最低。
同樣屬于
電磁場分析，如從直流電源到交流電源的各種轉換，電源的質量好壞都可以在設計階段就分析出來。手機里面的各種電路也很多，模擬的，數字的，混合的，都可以在通過仿真來驗證其性能與功能指標。手機里面內置的各種傳感器也會在仿真框架下進行分析驗證。
手機最常用的還是打電話，放音樂，視頻音頻功能，那么對手機揚聲器設備的仿真分析就必不可少了，在什么樣的功率下能得到最好的音質與音量，這些結果都可以從聲學仿真中得到。
光學仿真可以對光學攝像頭接收電磁波的不同頻率部分進行分析處理，達到最優的拍照或視頻效果。在黑夜效果中，光電磁場功率很低的情況下，圖像采集硬件如何更好地獲取質量最好的圖片，都可以通過光學仿真分析得到。
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