本文主要是嘗試通過USDFLD子程序來替代ModelChange進行帶焊縫的焊接仿真。通過USDFLD子程序實現(xiàn)類似于生死單元的效果，將激活單元的操作通過改變材料屬性（模量等）來實現(xiàn)，與model change相比操作相對簡單。

移動熱源采用表面高斯熱源

                                                

材料本構采用Johnson-cook模型

                                                Y = [A + Bε^n][1 + Clnε*][1 - T*^m]

模擬得到的結果如下(帶焊縫和不帶焊縫)

應力云圖（左 帶焊縫 ，右 不帶焊縫）

溫度云圖（左 帶焊縫 ，右 不帶焊縫）

溫度對比（帶焊縫的最高溫度比不帶焊縫高）

溫度云圖（20s加載，30s冷卻，只考慮熱輻射和熱傳導）

位移云圖

殘余塑性應變

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