Mechanical

在Ansys 2020 R2中，Ansys Mechanical提供了增強的智能和先進的非線性結構求解器、改進的工作流等：

基于無參數變形的優化補充了Ansys拓撲和晶格優化套件。在某些情況下，由于在解決方案迭代之間更有效地處理結果文件，用戶還將看到高達50%的性能增強。

機械簡化了焊接結構的模擬，例如汽車底盤框架。對網格和幾何圖形的增強使優化工作流程得以實現，并推動更持久和性能更好的設計。

由于與Ansys Sherlock和Ansys Icepak的緊密集成，電子系統的模擬變得更加容易。ECAD文件也可以直接導入到Mechanical中，允許用戶選擇模型表示的保真度。

Fluent

繼續改進Ansys Fluent中的工作流，并添加新功能和創新特性，以加快創新和生產力。了解從預處理到新物理模型和工作流改進的所有更新，包括以下增強：

預處理和可用性增強

• 從水密幾何體工作流中的現有曲面網格開始
  

• 在標記的邊上應用局部大小調整
  

• 容錯工作流現在支持多個hexcore和hexcore體網格以及并行網格劃分
  

• 為篩選列表項選擇通配符選項
  

• 利用表達式繪圖和可用性增強
  

• Ansys GRANTA Materials Data for Simulation（MDS）庫現在可用
  

• 輕松繪制材質特性
  

電池

• 使用簡化的CHT設置減少錯誤
  

• 應用容量衰減模型精確預測流量
  

• 使用老化模型預測日歷和周期壽命導致的產能減少
  

其他增強功能

• 一種新的適用于多相區轉變的廣義兩相流模型
  

• 已經進行了改進，以提高VOF的穩健性
  

• Fluent的自由形狀優化（伴隨）求解器現在使用尖端的GEKO湍流模型來提供更精確的形狀靈敏度
  

• 增加了矩量法（MoM）煤煙模型的驗證方法，用于煤煙形成的可靠趨勢預測
  

HFSS

Ansys HFSS在Ansys 2020 R2中提供的許多動態新增強功能，并深入探討了用于模擬集成電路（IC）、微波/射頻組件和高速電子設備的強大新HFSS功能。我們將預演六大突破性進展，包括：

采用直接矩陣求解的三維分量域分解法（DDM）設計復雜的5G毫米波天線陣。

利用Ansys 5G向導模擬5G用戶設備的生物相容性，確保產品達到設計規范和法規標準。

利用Ansys-ECAD-Xplorer對功能密集、規模小、速度快的集成電路進行電磁仿真。

對真空環境中的電磁擊穿應用多部分分析，以支持空間設備更緊裕度的設計，節省重量和功率要求。

利用Ansys-EMA3D電纜對電纜束進行平臺級電磁干擾（EMI）/電磁兼容（EMC）分析。

將專門用于集成電路仿真的工作流程Ansys RaptorH與HFSS合作，為敏感的集成電路設計提供金標準驗證。