半導(dǎo)體專場(chǎng) | 邀您參加全球最大的工程仿真虛擬盛會(huì)

CAE聯(lián)盟新聞

2020年6月9日 13:38

2020年6月10日至11日

20+信息豐富的主題演講

100+行業(yè)精英線上報(bào)告

尊敬的同仁：

在Simulation World大會(huì)的半導(dǎo)體專場(chǎng)即將來臨之際，我謹(jǐn)代表Ansys團(tuán)隊(duì)就各位的積極參與表示熱烈的歡迎。這是一場(chǎng)Ansys 2020年主打的虛擬盛會(huì)。從移動(dòng)設(shè)備、5G、汽車、AI/ML計(jì)算架構(gòu)、云端技術(shù)到航空航天行業(yè)，從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)的各個(gè)環(huán)節(jié)，一切都在歷經(jīng)日新月異的變化，并推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)興。最新芯片工藝技術(shù)推動(dòng)了摩爾定律和超越摩爾定律的發(fā)展，尤其是研發(fā)成本高昂的亞10納米級(jí)技術(shù)結(jié)合2.5D/3D IC堆棧，它們正在推動(dòng)向多物理仿真簽核時(shí)代的快速轉(zhuǎn)型。工程設(shè)計(jì)仿真變得尤為重要，幫助企業(yè)最大限度地提高營(yíng)收、節(jié)約成本，同時(shí)處理日益復(fù)雜的產(chǎn)品問題，實(shí)現(xiàn)在半導(dǎo)體芯片和電子系統(tǒng)產(chǎn)品領(lǐng)域，縮短終端客戶對(duì)獲得結(jié)果和投放市場(chǎng)的預(yù)期周期。

歡迎大家聆聽主題專家、客戶和領(lǐng)銜教授的分享，了解即將來臨的挑戰(zhàn)以及Ansys半導(dǎo)體多物理仿真解決方案如何幫助您實(shí)現(xiàn)從芯片到系統(tǒng)的成功。以下是大會(huì)和注冊(cè)詳情，請(qǐng)盡早注冊(cè)，提前了解振奮人心的精彩活動(dòng)。

半導(dǎo)體專場(chǎng) | 邀您參加全球最大的工程仿真虛擬盛會(huì)的圖1

Vic Kulkarni

市場(chǎng)副總裁兼首席策略師

Ansys半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部

亮點(diǎn)

技術(shù)加速創(chuàng)新：領(lǐng)先企業(yè)如何利用仿真技術(shù)加快創(chuàng)新速度
半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)：自動(dòng)化、5G、數(shù)字孿生等
案例研究：來自Ansys用戶的行業(yè)最佳實(shí)踐
價(jià)值驅(qū)動(dòng)型商業(yè)：與實(shí)際產(chǎn)品匹配的仿真模型

6月10日（星期三）

嘉賓發(fā)言人

向業(yè)界頂級(jí)專家了解最佳實(shí)踐

半導(dǎo)體專場(chǎng) | 邀您參加全球最大的工程仿真虛擬盛會(huì)的圖2

Nitin Navale

Xilinx，CAD經(jīng)理

發(fā)言主題：新一代FPGA的彈性計(jì)算可擴(kuò)展設(shè)計(jì)方法

半導(dǎo)體專場(chǎng) | 邀您參加全球最大的工程仿真虛擬盛會(huì)的圖3

Dai Dai

NVIDIA，Mixed Signal設(shè)計(jì)經(jīng)理

發(fā)言主題：芯片串行高速接口進(jìn)行電磁串?dāng)_和功率分布的優(yōu)化

半導(dǎo)體專場(chǎng) | 邀您參加全球最大的工程仿真虛擬盛會(huì)的圖4

Jiaze Li

Qualcomm，高級(jí)工程師

發(fā)言主題：新型RTL Power Regression以及最大限度地優(yōu)化移動(dòng)GPU核心的工作流程

Ansys發(fā)言人

參與會(huì)議，了解產(chǎn)品更新信息和最新技術(shù)

半導(dǎo)體專場(chǎng) | 邀您參加全球最大的工程仿真虛擬盛會(huì)的圖5

John Lee

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理

發(fā)言主題：在大變革時(shí)期降低項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體專場(chǎng) | 邀您參加全球最大的工程仿真虛擬盛會(huì)的圖6

Ankur Gupta

應(yīng)用工程設(shè)計(jì)高級(jí)總監(jiān)

發(fā)言主題：非傳統(tǒng)的電源完整性分析

半導(dǎo)體專場(chǎng) | 邀您參加全球最大的工程仿真虛擬盛會(huì)的圖7

Anand Raman

全球大客戶高級(jí)總監(jiān)

發(fā)言主題：高頻芯片設(shè)計(jì)必須關(guān)注的重大電磁耦合問題

6月11日（星期四）

嘉賓發(fā)言人

向業(yè)界頂級(jí)專家了解最佳實(shí)踐

半導(dǎo)體專場(chǎng) | 邀您參加全球最大的工程仿真虛擬盛會(huì)的圖8

Erman Timurdogan

Analog Photonics 總監(jiān)

發(fā)言主題：通過PDK元件庫(kù)設(shè)計(jì)大型芯片光電集成電路

半導(dǎo)體專場(chǎng) | 邀您參加全球最大的工程仿真虛擬盛會(huì)的圖9

Sung-Kyu Lim

佐治亞理工大學(xué)教授

發(fā)言主題：3D IC的熱問題和解決方案：最新信息和未來預(yù)期

半導(dǎo)體專場(chǎng) | 邀您參加全球最大的工程仿真虛擬盛會(huì)的圖10

Makoto Nagata

神戶大學(xué)教授

發(fā)言主題：加解密集成電路中對(duì)電源噪聲泄露的CPS仿真技術(shù)

Ansys發(fā)言人

參與會(huì)議，了解產(chǎn)品更新信息和最新技術(shù)

半導(dǎo)體專場(chǎng) | 邀您參加全球最大的工程仿真虛擬盛會(huì)的圖11

Karthik Srinivasan

產(chǎn)品管理高級(jí)經(jīng)理

發(fā)言主題：如何在高速存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)中最大化地發(fā)揮性能

半導(dǎo)體專場(chǎng) | 邀您參加全球最大的工程仿真虛擬盛會(huì)的圖12

Karan Sahni

應(yīng)用工程設(shè)計(jì)總監(jiān)

發(fā)言主題：與3D-IC有關(guān)的一切：解決3D芯片封裝系統(tǒng)多物理協(xié)同設(shè)計(jì)管理中的頭疼問題

半導(dǎo)體專場(chǎng) | 邀您參加全球最大的工程仿真虛擬盛會(huì)的圖13

Preeti Gupta

RTL產(chǎn)品管理負(fù)責(zé)人

發(fā)言主題：你的芯片綠色環(huán)保嗎？節(jié)能RTL設(shè)計(jì)的步驟

》》點(diǎn)擊報(bào)名《《

現(xiàn)在注冊(cè)即可參加Simulation World線上盛會(huì)！

本次大會(huì)采取免費(fèi)注冊(cè)報(bào)名制，考慮到來自全球各行業(yè)的觀眾眾多，建議您提前注冊(cè)鎖定參與名額！活動(dòng)當(dāng)天無法觀看直播？別擔(dān)心！只需提前進(jìn)行注冊(cè)，我們將在活動(dòng)結(jié)束后為您發(fā)送重播鏈接。

關(guān)于Simulation World

Simulation World是一場(chǎng)精心策劃的全球最大工程仿真虛擬盛會(huì)，面向研發(fā)管理以及不同產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域工程設(shè)計(jì)仿真思想領(lǐng)導(dǎo)者和用戶。通過一系列信息豐富的主旨發(fā)言、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域分組討論，與會(huì)者將了解仿真領(lǐng)域的最新創(chuàng)新信息和最佳實(shí)踐，及其在汽車、半導(dǎo)體、醫(yī)療等不同產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用。互動(dòng)討論環(huán)節(jié)將讓與會(huì)者能夠與全球同行業(yè)專家精英實(shí)時(shí)溝通，提出問題，并展開網(wǎng)絡(luò)互動(dòng)；還能在合作伙伴虛擬展館了解領(lǐng)先企業(yè)仿真技術(shù)的最新進(jìn)展。

登錄后免費(fèi)查看全文

立即登錄