『點(diǎn)擊觀看直播回放』

2.5D/3D IC通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術(shù)的組合，實(shí)現(xiàn)很高的功能密度，具有明顯的系統(tǒng)優(yōu)勢。由于2.5D/3D IC設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應(yīng)，本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設(shè)計(jì)者完成GDS導(dǎo)入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗(yàn)HFSS針對(duì)2.5D/3D IC設(shè)計(jì)的全新解決方案。

此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會(huì)后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網(wǎng)絡(luò)直播錄屏內(nèi)容，供大家回看學(xué)習(xí)。

越來越多的企業(yè)在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中融入前沿的ANSYS仿真技術(shù)，加速企業(yè)創(chuàng)新與實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。近期發(fā)布的ANSYS 2020 R1帶來全新升級(jí)的功能，同時(shí)上線新一季為大家精心打造的“30天密集學(xué)習(xí)計(jì)劃”，進(jìn)一步了解ANSYS前沿仿真技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用。

▼▼▼2020 ANSYS網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)有獎(jiǎng)反饋 - 參與者均可獲得千元培訓(xùn)券及技術(shù)鄰金幣獎(jiǎng)勵(lì)！