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Kenny

2006年5月16日 20:01

Turbo Package Analyzer（TPA）全自動封裝仿真軟件

IC封裝設計一個關鍵的問題是確定整個系統性能。工程師需要在設計早期就了解封裝特性及對整個系統的影響特性。TPA就是為IC、封裝和系統設計人員提供的專門工具，讓工程師在投產之前就能準確地確定整個封裝的電器性能。

TPA可用最少的設計準備來描述整個封裝結構的全部特性。TPA自動產生精確的、隨頻率變化的任意導線和任意耦合線的RLC值及整板電路模型。對于在高速電路設計中要求極度準確的RLC值可用分布參數表示。RLC輸出可用矩陣格式或SPICE子電路格式。

TPA從設計者的封裝設計工具中直接讀入布板數據并自動產生RLC寄生參數和SPICE模型，這些布板有CadenceAPD、Avant!Encore、Zuken CR-5000等。TPA具有在封裝中自動產生每條線及相關耦合線的RLC模型。一旦用戶確定導線及周圍導線的數目，由軟件自動算出該線參數和互耦參數。

TPA的寄生參數提取器是采用邊界元和快速矩陣壓縮算法，比起其它參數提出方法，可快速、準確地提取整板的等效電路模型。用戶可以按自己的要求選擇輸出SPICE模型格式，如：Maxwell Spice、HSPICE、PSPICE等。

TPA 也可以讓用戶選擇部分單元等效電路（PEEC）方法來產生分布參數的三維模型。PEEC方法主要用在導體長度與波長相比擬及電流稠密和趨膚深度很大的情況。TPA能分析任意形狀的電源及地結構，包括整塊和網格平面。設計時，可改變VDD/VSS數，所形成的模型可用于同步開關輸出噪聲（SSO）分析。

TPA設計流程