直播簡介

HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設計者完成GDS導入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設計的全新解決方案。

適宜人群

半導體行業客戶，包含芯片、封裝設計人員

時間安排

2020年2月21日 16：00

講師簡介

褚正浩

主任工程師

于2012年加入ANSYS，有多年的高速信號及電源完整性設計經驗，目前主要負責ANSYS中國High-tech行業的技術方案規劃，為ANSYS的客戶提供信號完整性、電源完整性、電磁兼容方面的技術支持。在加入ANSYS之前，曾在Cadence-Sigrity公司以技術支持工程師的身份負責北方區客戶的信號完整性、電源完整性的技術支持。

報名方式

掃描上方二維碼

或點擊報名：http://event.31huiyi.com/1825965654/index?c=jishulink