Q3D提取器結合HFSS? Ansoft Designer 以及Nexxim?為高速、高性能互聯(lián)設計提供全面電磁解決方案。
Q3D提取器能加速各種高速互聯(lián)結構設計，包括IC封裝（如引腳、bond wires）、PCB板布線及各種連接器、接插件、電纜、傳輸系統(tǒng)設計。該產品的發(fā)布，加之Ansoft Designer、Nexxim和HFSS，為以高性能IC設計為代表的高速互聯(lián)設計提供了一整套全新的電磁設計綜合解決方案， 對IC設計中的關鍵元件如平面螺旋電感、通孔、連線、片上電容等實現設計優(yōu)化、虛擬仿真，并最終達到一次成功。 Q3D v6采用與HFSS v9和Ansoft Designer相同的全新設計界面，直觀、易用。新的設計環(huán)境將實現3D RLC參數提取所需的電磁場仿真功能無縫集成，并自動產生等效電路模型。設計者可以利用這種基于電磁場的等效電路模型準確完成如串擾、地反彈、延時、振鈴、反射等問題的信號完整性分析。

Q3D提取器的優(yōu)勢包括：
* 電容、直流電感/電阻、交流電感/電阻快速計算
* RLC參數的SPICE模型輸出（包括網表文件和等效電路），支持HSpice(r), PSpice(r), Ansoft Designer, Nexxim 和SIMPLORER(r).
* Cadence DML文件、IBIS .PKG文件輸出
* Ansoft新一代平臺結構，Windows風格界面
* 與Ansoft Designer和Nexxim動態(tài)連接
* 全參數化設計，包括參數掃描、靈敏度分析、統(tǒng)計分析及優(yōu)化設計
* 用戶化定制的參數、結構和模型庫
* 標準腳本語言（Visual Basic?）
* 導體上AC、DC電流分布及面電荷分布顯示
* 真正基于ACIS內核的3D建模工具
* 利用AnsoftLinks?輸入Cadence, Mentor, Graphics, Synopsys 或 Zuken的設計數 據

來自Ansoft中國