1  幾何參數(shù)

下封頭及其接管的有限元計算用到的幾何參數(shù)見表1。

表1  下封頭及其接管的幾何參數(shù)數(shù)據(jù)表（扣除腐蝕裕量）

橢圓封頭內(nèi)徑	804
橢圓封頭有效壁厚	12
橢圓封頭直邊長度	25
接管鍛件內(nèi)徑	102
接管外伸長度（由凸緣鍛件下底面量起）	150
接管鍛件有效厚度	18
凸緣與封頭連接處外圓角半徑	25
凸緣與封頭連接處內(nèi)圓角半徑	12

下封頭及其接管幾何參數(shù)示意圖見圖1（實際幾何尺寸）。

圖1  下封頭及其接管幾何參數(shù)示意圖

2　結(jié)構(gòu)力學(xué)模型與有限元模型

根據(jù)該局部結(jié)構(gòu)特征和承載特性，在有限元模型構(gòu)建中，取下封頭及與其相連的鍛件接管構(gòu)建整體有限元模型。其中，接管的伸出長度值大于該處局部應(yīng)力的衰減長度（）。有限元模型的網(wǎng)格劃分單元都采用ANSYS中的8節(jié)點SOLID45實體單元。有限元模型網(wǎng)格剖分圖見圖2。

封頭及其接管有限元模型的應(yīng)力強度分布云圖

( i )           

圖5  下封頭及其接管有限元模型的應(yīng)力強度分布云圖

下封頭及其接管有限元模型的路徑分析

完整報告見附件：下封頭及其接管應(yīng)力分析.doc