2.5D/3D封裝SI/PI分析

簡介：2.5D/3D封裝工藝、高密度PCB和數字射頻混合電路極大的增加了智能電子設備的設計復雜度，精度和自動化程度成為影響仿真分析效率的關鍵因素。本次線下研討會將從SI、PI和EMI仿真精度和自動化角度出發，以高速并行總線、高速串行總線和射頻電路Desense仿真分析為內容，指導課程參與者進行完整的仿真操作，體驗ANSYS智能電子設計仿真方案的精準與高效。