EDEM可使用計(jì)算高效且經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證的多球體方法，仿真任何尺寸和形狀的材料。利用此方法，用戶可通過(guò)球體重合來(lái)構(gòu)建形狀，并且通過(guò)增加重合量提高形狀保真度。借助全新的顆粒自動(dòng)填充工具，用戶不再需要通過(guò)手動(dòng)排列球體來(lái)創(chuàng)建他們想要呈現(xiàn)的形狀。該工具可自動(dòng)構(gòu)建多球體粒子，且粒子與CAD文件導(dǎo)入的粒子形狀高度匹配。用戶可以控制所使用的球體數(shù)量并限制最小球體尺寸。利用此工具，用戶無(wú)需構(gòu)建粒子形狀即可從高效的多球體仿真中受益。

借助顆粒自動(dòng)填充工具在EDEM中實(shí)現(xiàn)復(fù)雜形狀創(chuàng)建的流程自動(dòng)化

很多行業(yè)應(yīng)用涉及柔性或可拉伸的材料，例如纖維、農(nóng)作物和干草。用戶可通過(guò)EDEM Creator中引入的元顆粒輕松創(chuàng)建顆粒模型，再通過(guò)升級(jí)后支持元顆粒的粘接模型創(chuàng)建柔性纖維。元顆粒與GPU完全兼容。這樣可以大幅減少創(chuàng)建柔性顆粒仿真所需的時(shí)間與工作量，使用戶以直接的方式創(chuàng)建此類(lèi)材料。

通過(guò)EDEM 2020的全新元顆粒功能創(chuàng)建柔性材料（如干草或是意大利面條）非常簡(jiǎn)單

EDEM此前推出顆粒床生成工具（也稱為“材料塊”），該工具使用戶通過(guò)復(fù)制和排列較小的材料塊，快速輕松地生成大型kel床。在EDEM 2020中，此功能已擴(kuò)展為“動(dòng)態(tài)顆粒工廠”，這意味著相同的材料塊可按一定的時(shí)間間隔自動(dòng)引入仿真。這一功能非常適用于本身需要進(jìn)行批量處理的場(chǎng)景，例如螺旋鉆、皮帶輸送機(jī)、打包機(jī)等。此功能非常強(qiáng)大，在無(wú)需重新運(yùn)行的情況下，將某個(gè)仿真的輸出用作另一個(gè)仿真的輸入，從而節(jié)省大量時(shí)間。

用戶可以按一定的時(shí)間間隔將顆粒材料塊自動(dòng)插入到仿真中，以復(fù)制物理系統(tǒng)的產(chǎn)出物

現(xiàn)在軟件提供運(yùn)動(dòng)控制功能，用戶能夠借此輕松地引入由于施加力或轉(zhuǎn)矩而產(chǎn)生的幾何結(jié)構(gòu)運(yùn)動(dòng)。此前，力或轉(zhuǎn)矩的添加僅可通過(guò)EDEM的耦合接口實(shí)現(xiàn)，而現(xiàn)在則可直接通過(guò)EDEM Creator實(shí)現(xiàn)，并且該功能還可與常規(guī)運(yùn)動(dòng)學(xué)結(jié)合使用。此功能創(chuàng)建了一個(gè)強(qiáng)大的環(huán)境，可以輕松定義各種幾何運(yùn)動(dòng)，以匹配現(xiàn)實(shí)中的設(shè)備運(yùn)動(dòng)。 

可以輕松引入由于施加力或轉(zhuǎn)矩而產(chǎn)生的幾何運(yùn)動(dòng)

在求解器方面，EDEM 2020進(jìn)一步提升了速度，以帶來(lái)更大優(yōu)勢(shì)。基準(zhǔn)測(cè)試表明，與僅使用CPU相比，使用GPU時(shí)，速度實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛越。一些實(shí)例顯示，與使用12個(gè)CPU相比，使用一張高端GPU卡速度即可提升15倍。GPU求解器與API模型兼容，并且無(wú)論仿真復(fù)雜程度如何，EDEM耦合接口都能使所有用戶從速度提升中受益。客戶可以從客戶區(qū)域訪問(wèn)GPU基準(zhǔn)測(cè)試（需要登錄）。

EDEMpy是一個(gè)Python庫(kù)，可對(duì)EDEM仿真數(shù)據(jù)進(jìn)行后處理和分析，使用戶輕松地從仿真平臺(tái)中提取特定數(shù)據(jù)，并以可自定義和可重用的方式處理該數(shù)據(jù)。最新版本包含一系列增強(qiáng)功能，包括用于搜索盒子或圓筒箱中對(duì)象的全新分組功能，用于獲取球體坐標(biāo)和半徑數(shù)據(jù)的新方法，以及用于獲取接觸和粘結(jié)數(shù)據(jù)的性能改進(jìn)。

通過(guò)將EDEM與多體動(dòng)力學(xué) (MBD) 軟件耦合，設(shè)計(jì)重型設(shè)備的工程師能夠在其MBD仿真中引入逼真的塊狀材料，并深入了解機(jī)器與物料的相互作用。除了其他MBD軟件中已經(jīng)提供的一系列解決方案外，EDEM現(xiàn)在還可以與Altair MotionSolve耦合。EDEM-MotionSolve 聯(lián)合仿真提供了設(shè)備運(yùn)動(dòng)動(dòng)力學(xué)建模和可視化的功能，并且可以用于檢查塊狀材料產(chǎn)生的負(fù)載如何在整個(gè)機(jī)械系統(tǒng)中分布

EDEM-Fluent耦合已經(jīng)過(guò)更新，用戶可以用其精確仿真各種粒子流體系統(tǒng)，還可通過(guò)該功能轉(zhuǎn)移化學(xué)物質(zhì)數(shù)據(jù)。這樣用戶可以仿真復(fù)雜的熱反應(yīng)和化學(xué)反應(yīng)（例如蒸發(fā)），并且在后續(xù)更新中，還將實(shí)現(xiàn)燃燒仿真。這將為依賴基于此類(lèi)現(xiàn)象建模的過(guò)程打開(kāi)一系列新應(yīng)用的大門(mén)。有關(guān)仿真蒸發(fā)的更多信息，請(qǐng)閱讀Astec, Inc.公司A. Hobbs的博客文章。

使用 EDEM-Fluent 耦合對(duì)濕顆粒進(jìn)行流化床加熱和干燥（圖片由 Astec 提供）

EDEM-OpenFOAM耦合可以克服DEM-CFD耦合仿真的常見(jiàn)限制之一：顆粒的大小必須小于它們所占據(jù)的網(wǎng)格單元。這樣工程師可以仿真以前無(wú)法仿真的一系列應(yīng)用類(lèi)型。

顯示體積分?jǐn)?shù)和粒子速度的 EDEM-OpenFOAM 流化床示例