目前看了很多做TC4（還有高溫合金之類）的切削仿真，都采用設(shè)置切屑層與分離層的方法，更有甚者改變工件的入刀幾何形狀，個人認為這些做法都很不妥，違背了實際切削情況。實際切削時工件不存在分層現(xiàn)象，不存在不同層之間材料參數(shù)不同的情況，這種做法完全是為了做仿真而做仿真，為了做鋸齒切屑而做鋸齒切屑。

以上純屬個人觀點，下面是在不分層（整個工件材料屬性一致）的情況下做的TC4切削仿真，無刀具——工件穿透現(xiàn)象，即使切屑彎曲，也不會出現(xiàn)切屑——工件穿透現(xiàn)象。