此案例是早年間做的一個電子連接器的溫升仿真。

假定電子連接器是由不同材料組成的一個整體。具體傳熱流程見下流程圖。最后得出的金屬外殼的溫度上升度即電子連接器的溫升。

30PIN電子連接器溫升案例：

有三種載荷情況：

載荷1：4-pin上施加3A的電流，其它26-pin施加0.5A的電流

載荷2：4-pin上施加2.5A的電流，其它26-pin施加0.5A的電流

載荷3：4-pin上施加2A的電流，其它26-pin施加0.5A的電流

算出的結(jié)果如下：

與試驗結(jié)果對比表如下：

誤差分析：

載荷1=(27.103-26.683)/27.103=1.55%

載荷2=(24.959-24.233)/24.233=3%

載荷3=(23.973-19.179)/23.973=20%

總結(jié)：低電流的電子連接器溫升仿真很容易實現(xiàn)，但是需要注意的是因為低電流的電子連接器發(fā)熱較低，其在測試過程中的自然對流系數(shù)會比大電流連接器要小一些。