AMCC利用Flotherm和Flopack對倒裝芯片/線債券
熱性能比較減少集成電路封裝開發成本
應用微電路公司（納斯達克：AMCC）的封裝工程組使用 Flotherm熱仿真軟件極大的降低了一個IC新產品的封裝成本和項目資源成本。AMCC通過在設計前期對倒裝芯片/線債券熱性能比較而取得這些突出成果。
“仿真模擬幫助我們在成本預算之內提高主流雙端口10Gps 以太網PHY家族QT2225和QT2235性能，這使得我們在設計前期就優化了熱性能與封裝成本之間的平衡。”AMCC封裝工程師Mark Patterson說：“一小時之內建立芯片熱模型的仿真能力解決了我們設計前期仿真復雜的瓶頸問題和時間與資源的限制。我們使用 Flotherm做熱仿真因為它簡化與方便不同封裝樣式和類型的模擬。”
Flomerics帶給顧客的一個重要便利在于通過極大地縮短了封裝設計建模時間和能夠對Flopack站點的利用。僅需要簡單定義芯片的關鍵參數包括包裝尺寸、裸片尺寸、球數量、封裝金屬層數和功率消耗，數分鐘Flopack網站就能生成原本需要通過封裝材料或其他方案建模的各種封裝類型的詳細熱阻模型。
幾乎每個新產品，AMCC都使用熱仿真作為設計指導，為顧客提供特定環境下詳細的熱性能信息。一個典型的設計指導相當于一份詳細的工程文件，能使客戶們清楚在多種條件下需要保證芯片散熱的是什么。AMCC還為其大多數產品制作簡潔模型。這些簡潔模型能提供部件對于氣流、溫度、壓力變化的快速和簡單的預測。AMCC還將這些模型提供給能夠導入到Flotherm模型庫的客戶，以方便客戶預測整個系統的熱性能。