節選段落一：
June 12, 2014 1 Release 14.0
? ANSYS Icepak是一款用于IC封裝，PCB以及復雜電子系
統散熱分析的集成軟件。 ANSYS Icepak將幾何建模、
自動網格劃分、快速求解技術以及后處理方式集成于
一體，快速而準確地求解電子設備熱問題。
? 可以解決電子設備中全尺度散熱問題
– 芯片級到系統級
Icepak
熱
管
理
器
件
級
到
系
統
級
IC 封裝
芯片
印制板 (PCB)
系統
熱
管
理
系
統
級
到
器
件
級
IC 封裝
芯片
印制板
(PCB)
系統
Zoom in 模型
? 2011 ANSYS, Inc.


節選段落二：
June 12, 2014 6 Release 14.0
? 封裝、板、系統熱分析
– 穩態/瞬態問題
– 層流/湍流問題
– 強迫/自然/混合對流
– 多流體問題
– 內流/外流
– 固定/運動/對稱邊界
– 溫度相關物質屬性
– 輻射傳熱、太陽輻射
Icepak豐富的求解器功能
? 2011 ANSYS, Inc. June 12, 2014 7 Release 14.0
ANSYS ICEPAK的專業之處
ANSYS Icepak還可以輸入專業的后處理工具 ANSYS CFD-Post中，處理效果更佳！


節選段落三：
June 12, 2014 9 Release 14.0
模擬類型 描述 案例
詳細模型
包含焊球、芯片
traces, lead frame,
bond wires, leads等
緊湊式導熱
模型
各部分等效為熱部件
熱阻模型 簡化為熱阻
Block模型
熱通過一個與封裝大
小相等的體積塊散發
出來
二維源 無厚度，僅放熱
ANSYS Icepak封裝模擬案例
復
雜
度
速
度
? 2011 ANSYS, Inc.