ABAQUS焊接模擬-移動熱源(DFLUX)-平板對接不帶生死單元圖文介紹
本文通過ABAQUS對平板對接TIG焊過程模擬分析,得到焊接過程及焊后溫度場、應力場和變形的分布情況。
詳細操作視頻講解請查看:http://www.yqgqt.org.cn/college/video/c10055
溫度場變化

應力場變化

變形

1、模型只看宏觀溫度場、應力場及變形,故模型作如下假設:
(1)材料為各向同性材料;
(2)不考慮熔池流動的影響;
(3)不考慮相變影響。
2、本文采用全模型分析,模型使用國際標準單位制(m制),模型尺寸為:0.05m*0.04m*0.003m,采用非均勻網格,焊縫中心網格較密,遠離焊縫網格變稀,模型及網格如圖所示。

3、焊接工藝參數假設為:TIG不填絲焊接,焊接電壓18V,焊接電流60A,焊接速度5mm/s,熱效率0.5.
4、焊接熱源分別采用高斯面熱源和半橢球體熱源,旨在說明不同類型熱源的加載方法,不同熱源函數如下:
(1)高斯面熱源

,
,
(2)半橢球體熱源

5、物性參數

6、結果顯示
如上所示
7、子程序
(1)高斯面熱源
SUBROUTINE DFLUX(FLUX,SOL,KSTEP,KINC,TIME,NOEL,NPT,COORDS,JLTYP,
1 TEMP,PRESS,SNAME)
C
INCLUDE 'ABA_PARAM.INC'
DIMENSION COORDS(3),FLUX(2),TIME(2)
CHARACTER*80 SNAME
C
W_U=18.0
W_I=60.0
EFFI=0.5
Q=W_U*W_I*EFFI
v=0.005
Rh=0.004
d=v*TIME(2)
x=COORDS(1)
y=COORDS(2)
z=COORDS(3)
C
x0=0
y0=0
C
PI=3.1415
C
R=sqrt((x-x0-d)**2+(y-y0)**2)
C
JLTYP=0
FLUX(1)=3*Q/(PI*Rh**2)*exp(-3*R**2/Rh**2)
RETURN
END
(2)半橢球體熱源
SUBROUTINE DFLUX(FLUX,SOL,KSTEP,KINC,TIME,NOEL,NPT,COORDS,JLTYP,
1 TEMP,PRESS,SNAME)
C
INCLUDE 'ABA_PARAM.INC'
DIMENSION COORDS(3),FLUX(2),TIME(2)
CHARACTER*80 SNAME
C
W_U=18
W_I=60
EFFI=0.5
Q=W_U*W_I*EFFI
v=0.005
d=v*TIME(2)
C
x=COORDS(1)
y=COORDS(2)
z=COORDS(3)
C
x0=0
y0=0
z0=0.003
C
a=0.003
b=0.002
c=0.003
PI=3.1415
C
heat=6*sqrt(3.0)*Q/(a*b*c*PI*sqrt(PI))
shape=exp(-3*(x-x0-d)**2/a**2-3*(y-y0)**2/b**2-3*(z-z0)**2/c**2)
C
JLTYP=1
FLUX(1)=heat*shape
RETURN
END
本例僅供參考,如若有錯誤,歡迎指正。本人QQ:289328659,歡迎交流。
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