ABAQUS焊接模擬-空間三維多路徑串行焊接(Fortran子程序二次開發(fā))

本文通過ABAQUS熱傳導(dǎo)方式講解空間三維多路徑順序焊接建模過程,多路徑焊接重點(diǎn)在于子程序編寫上面。

詳細(xì)操作視頻講解請查看:http://www.yqgqt.org.cn/college/video/c10113?nagivator=training

本文使用的是熱傳導(dǎo)分析步,只獲得溫度場,溫度結(jié)果如圖所示:

課程封面.gif

如需應(yīng)力場或變形,可將分析步改成熱力耦合分析步,如下圖所示,單元類型也得改成熱力耦合。

QQ截圖20161113085508.pngblob.png


多路徑的實(shí)現(xiàn)可以通過多個(gè)分析步,然后子程序里面在對應(yīng)的分析步里面編寫路徑,也可以使用一個(gè)分析步,通過時(shí)間控制,這些都用條件語句就可以實(shí)現(xiàn)。


路徑的運(yùn)動(dòng)可以用參數(shù)方程來表示,將參數(shù)方程寫入子程序里對應(yīng)的坐標(biāo)中。實(shí)現(xiàn)起來還是挺簡單的。


本例僅供參考,如若有錯(cuò)誤,歡迎指正。本人QQ:289328659,歡迎交流。

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