2016ANSYS中國技術大會

| 2016ANSYS中國技術大會 |
“2016ANSYS中國技術大會”將于8月24日-26日在上海隆重舉辦。
2016ANSYS中國技術大會是ANSYS中國用戶最盛大的節日,是各行各業、不同領域用戶經驗交流的互動平臺,也是與世界行業泰斗近距離交流的難得機會。親臨ANSYS公司攜手各合作伙伴合力打造的最具影響力的CAE年度盛會,您將以此機會全面了解ANSYS公司及技術的最新進展和發展方向,掌獲工程仿真技術在企業創造價值的新視點,共創聚合的力量。
在此,我們真誠地邀請您執筆撰文,與廣大ANSYS中國用戶分享您的真知灼見!同來自結構仿真、流體計算、電子設計、顯式動力學、關鍵嵌入式系統、軟件設計等工程仿真領域用戶齊聚一堂,探討如何利用系統級工程設計實現更快地創新,開發新一代產品。
此屆ANSYS中國技術大會論文征集活動中,所有相關ANSYS產品的應用成果、經驗、技巧等文章均受歡迎!年會論文集將組織專家評審用戶優秀論文活動。優秀論文將給予ANSYS頒發的論文證書和200元亞馬遜購物卡獎勵,優秀論文(未公開發布)將推薦發表在《計算機輔助工程》核心刊物。
十佳論文將給予1000元亞馬遜購物卡獎勵。
| 請在提交論文時選擇是否在技術分會場做論文宣講,被選中做宣講的論文作者會享受參會費用的優惠獎勵。 |
所有投稿論文涉及的ANSYS產品范疇:
■ ANSYS結構力學分析:ANSYS Mechanical Enterprise/Premium/Pro、ANSYS DesignSpace、ANSYS Multiphysics、ANSYS Mechanical、 ANSYS Professional NTS/NLT 、ANSYS Acoustics、Rigid Dynamics、Composites PrepPost、AutoDyn、 ANSYS LS-DYNA 、ANSYS Explicit STR 、ANSYS nCode DesignLife、ANSYS AQWA、ASAS
■ ANSYS流體動力學分析:CFX、Fluent、Polyflow、TurboGrid、Forte、Chemkin、FENSAP-ICE、ICEM CFD、Fluent Meshing、Reaction Design
■ ANSYS電子散熱分析:Icepak
■ ANSYS電子電磁設計:Designer、HFSS、Q3D Extractor、Slwave、TPA、Maxwell、Simplorer、PExprt、RMxprt、Savant、EMIT
■ ANSYS關鍵嵌入式系統、軟件設計:SCADE Suite、SCADE Display、SCADE System、SCADE Lifecycle、SCADE ARINC 661
■ 協同仿真、二次開發及優化設計:Workbench、EKM、ACT、DesignXplorer、AIM
■ 3-D建模軟件:SpaceClaim
■ 高性能計算:HPC
■ 多物理域設計和仿真平臺:Simplorer
■ 半導體芯片設計:PathFinder 、PowerArtist、RedHawk、Totem、SeaHawk 、SeaScape
論文推薦但并不局限于如下的主題:
多物理場仿真分析 |
結構-熱耦合;結構-流體-耦合;結構-電磁耦合;流體-熱耦合;流體-電磁耦合;結構-流體-電磁耦合;聲學分析。 |
結構力學 |
靜力、動力分析;線性、非線性分析;疲勞斷裂分析;復合材料分析;設計優化分析。 |
顯式動力學 |
沖擊、碰撞、爆炸、穿甲、金屬成形、跌落等分析。 |
多體水動力學 |
船舶、海洋平臺等浮體的水動力學分析及其與結構力學分析耦合。 |
流體計算 |
空氣動力學、水動力學、通風散熱、多相流動、燃燒分析、熱分析、化學反應、流固耦合。 |
電子設計 |
(一) 射頻微波系統設計:雷達與通信系統設計與仿真,射頻微波電路設計, LTCC/MMIC/RFIC設計,天線/天線陣設計,無源/有源器件設計,RCS仿真和隱身設計,射頻微波新技術研究,天線布局與互耦仿真,射頻系統干擾分析。 (二) 信號完整性/電源完整性、電磁兼容/電磁干擾仿真設計:高速和數模混合PCB仿真設計、射頻PCB設計,PCB輻射和EMI控制與仿真,封裝設計和參數抽取,封裝/PCB/芯片的協同仿真, 高速信號通道設計,電纜/線束/連接器設計與仿真,機箱機柜結構屏蔽設計、PCB與機箱協同EMI設計。 (三) 機電與控制系統設計: 電機本體設計、伺服與控制系統、驅動與保護系統設計; 開關電源設計,電感器及變壓器設計與仿真,電力系統及部件設計、新能源與機電系統電磁兼容、傳導干擾、輻射干 擾控制與仿真, VHDL –AMS應用,控制原理、算法和電路設計、電動汽車(EV)和混合動力汽車(HEV)設計與開發。 |
關鍵嵌入式系統、軟件設計 |
嵌入式軟件工程及開發方法;基于模型的安全關鍵軟件、系統開發與驗證技術;軟件認證技術研 究(DO-178B/C標準、EN 50128標準、IEC 61508標準、IEC 60880標準、ISO 26262標準);高 可靠嵌入式系統設計方法;嵌入式系統應用技術(航空航天、軌道交通、汽車電子、核電、重工業、醫療等)、ARINC 661相關技術研究。 |
優化設計、二次開發、協同仿真等 |
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半導體芯片設計 |
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請在2016年7月15日前按以下要求提交論文及相關授權文件:
■ 提交Microsoft Word電子文檔
■ 論文題目及摘要
■ 論文格式須采用2016ANSYS中國技術大會統一論文模板
■ 提交論文的同時,請提交“授權證明”,請確保您投稿的論文不涉及任何泄密和侵權行為。凡涉及保密內容的部分須由作者自行處理
論文提交方式:
通過2016ANSYS中國技術大會官方網站在線提交:
論文電子文檔和授權文件。
投稿中如有任何問題,請聯系大會組委會:
| 聯系人:張先生/申女士 電話:400-819-8999 郵件:info-china@ansys.com |
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