一種壓痕試驗(yàn)仿真方法的介紹
1引言
壓痕仿真作為一種驗(yàn)證分析壓痕理論的重要手段,由于壓痕試驗(yàn)成本高,耗時(shí)長且試驗(yàn)不易觀測到實(shí)時(shí)接觸力、實(shí)時(shí)裂紋擴(kuò)展現(xiàn)象,壓痕仿真被廣泛用于硬脆材料的表面損傷、裂紋產(chǎn)生及擴(kuò)展的研究中。本文提供了一種基于ANSYS LSDYNA的壓痕仿真建模方法,本文重在壓痕仿真的建模方法實(shí)現(xiàn),對于其結(jié)果的正確性需要與實(shí)際實(shí)驗(yàn)對比。
2模型的建立
2.1壓痕理論
壓痕理論作為斷裂力學(xué)的重要組成部分,很多學(xué)者已經(jīng)對其進(jìn)行過細(xì)致的分析討論,這里只是簡單介紹一下模型中磨粒壓入工件裂紋產(chǎn)生及擴(kuò)展的基本原理,并通過此理論對后處理數(shù)據(jù)做出相應(yīng)地解釋[1]。如圖2-1所示,磨粒(類比于尖銳壓頭)在對工件初始加載過程中,磨粒正下方會(huì)形成一個(gè)塑性變形區(qū),主要包括:塑性變形、相變、軟化、微觀裂紋等,另外磨粒不斷向下加載,工件材料開始向兩側(cè)流動(dòng),形成材料的堆積如圖2-1(a)所示。當(dāng)加載磨粒上的壓力增加時(shí)(等效于磨粒具備向下的速度),磨粒壓入工件深度增大導(dǎo)致塑性變形區(qū)繼續(xù)擴(kuò)大,同時(shí)材料的各項(xiàng)異性特性導(dǎo)致裂紋橫向、縱向擴(kuò)展的寬度、長度、速度均不同,更本質(zhì)的原因是塑性變形區(qū)和塑性變形區(qū)下方的彈性區(qū)兩者的內(nèi)部殘余應(yīng)力不同(如圖2-1(b)所示)。當(dāng)卸載過程開始時(shí)(磨粒向上運(yùn)動(dòng)),此時(shí)側(cè)向裂紋擴(kuò)展出現(xiàn),殘余應(yīng)力為裂紋擴(kuò)展提供動(dòng)力,當(dāng)殘余應(yīng)力繼續(xù)增大時(shí),中位裂紋也會(huì)持續(xù)擴(kuò)展(見圖2-1(c)所示)。隨著磨粒的進(jìn)一步卸載,橫向裂紋進(jìn)一步擴(kuò)展,裂紋擴(kuò)展形貌類似于月牙形,其原理是:裂紋最小阻力原理,即裂紋總是向著最小阻力的方向延伸擴(kuò)展。而最小阻力通常來自材料的自由表面,因此在磨粒卸載過程中,橫向裂紋的擴(kuò)展會(huì)逐漸向自由表面彎曲如圖2-1(d)所示,當(dāng)橫向裂紋擴(kuò)展到材料的自由表面時(shí),就會(huì)導(dǎo)致材料的碎裂脫落,即材料的最終去除。
圖2-1壓痕理論
2.2幾何模型建立
2.2.1采用的算法
為了提高計(jì)算效率及更好地處理SPH邊界問題,本文經(jīng)過多次調(diào)試后,采用FEM-SPH耦合算法。
2.2.2有限元建模
本次建模在WORKBENCH LSDYNA中使用DM建模,幾何模型如圖2-3所示。建立與壓痕試驗(yàn)中相同形狀的磨粒形狀(如圖2-2壓痕用圓錐壓頭所示[2]),圓錐的幾何尺寸經(jīng)過適當(dāng)?shù)姆趴s與仿真調(diào)試后確定。工件被劃分為兩個(gè)部分,工件與磨粒直接接觸部分(2×1×0.5μm3)設(shè)為SPH粒子區(qū)域,粒子數(shù)8000,粒子間隔為0.05μm,工件其他部分采用FEM網(wǎng)格建模,工件整體長寬高尺寸為:8×4×0.5μm3。 完成幾何建模后,將文件保存為x_t格式導(dǎo)出到ANSYS LSDYNA中處理,定義單元屬性、材料后進(jìn)行網(wǎng)格劃分,網(wǎng)格劃分應(yīng)當(dāng)注意:工件雖然被劃分成兩塊區(qū)域,但兩區(qū)由于網(wǎng)格密度不同,故設(shè)置3個(gè)PART,目的是為了網(wǎng)格劃分。網(wǎng)格劃分結(jié)果如圖2-4所示,其中A區(qū)網(wǎng)格單元大小為0.05μm,B區(qū)網(wǎng)格大小為0.2μm,磨粒采用自由網(wǎng)格劃分,網(wǎng)格大小為0.1μm。網(wǎng)格劃分完成后,設(shè)置接觸、約束、邊界條件、初始速度、仿真時(shí)間等,最終輸出K文件,在LSPP中繼續(xù)修改K文件,將A區(qū)轉(zhuǎn)化為SPH粒子區(qū)域(如圖2-5所示),設(shè)定SPH單元,添加工件材料本構(gòu)(JH-2)、修改接觸等,最終通過UE編輯器檢查K文件格式,完成最終模型的建立,在LSPP進(jìn)行前處理時(shí)應(yīng)該注意耦合模型的接觸設(shè)置,磨粒與工件采用自動(dòng)點(diǎn)面接觸算法,而FEM網(wǎng)格與SPH粒子采用固連失效接觸,將邊界SPH粒子設(shè)定在FEM工件網(wǎng)格segment上,如圖2-6所示。模型的求解采用LSDYNA Solver求解器,后處理仍在LSPP中進(jìn)行。
圖2-2壓痕用圓錐壓頭
圖2-3幾何模型
圖2-4網(wǎng)格劃分
圖2-5 SPH粒子化
圖2-6 固連失效接觸
3仿真結(jié)果提取
LSPP中除了可以查看常見的應(yīng)力應(yīng)變、損傷、壓力(pressure)云圖外,還可以繪制應(yīng)力應(yīng)變二維曲線、FEM-SPH耦合工件內(nèi)部總能量變化曲線、等效應(yīng)力曲線、速度加速度位移等曲線。
3.1云圖輸出
(1)等效塑性應(yīng)變(Effective Plastic Strain)
在LSPP中點(diǎn)擊FCOMP→Stress→Effective Plastic Strain,控制動(dòng)畫輸出按鈕,可以得到在不同時(shí)刻的等效塑性應(yīng)變云圖顯示。本文中仿真時(shí)長為1μs,為了反映整個(gè)壓入段的應(yīng)變情況,分別取t=0.17s、0.27 s、0.37 s、0.47 s的等效塑性應(yīng)變情況,如圖3-1所示。可以看到隨著磨粒不斷壓入SPH工件中,工件出現(xiàn)破碎,磨屑不斷飛濺(如圖3-1(a-b)所示);當(dāng)磨粒壓入一定深度后,工件出現(xiàn)整體斷裂趨勢(如圖3-1(c-d)所示),直至出現(xiàn)工件的大片脫落。分析原因:出現(xiàn)工件的整體斷裂(如圖3-2所示)其實(shí)表明工件已經(jīng)失效,出現(xiàn)此種情況的原因可能是初始速度設(shè)置過大的原因,其次FEM工件與SPH粒子之間的接觸算法參數(shù)可能設(shè)置存在不合理之處,這就意味著后期需要對接觸、初始速度進(jìn)行參數(shù)的進(jìn)一步調(diào)試。
(2)對于壓力、損傷云圖的輸出方式同上述方法相同,裂紋損傷云圖動(dòng)畫見附件。
圖3-1 不同時(shí)刻的等效塑性應(yīng)變
圖3-2 損壞嚴(yán)重的工件(a)正視圖(b)軸測圖
3.2曲線輸出
在分析硬脆材料的斷裂處理中,通常可以用LSPP繪制接觸反力分析、能量分析、以及運(yùn)動(dòng)參數(shù)(位移、速度、加速度分析)等。
(1)接觸反力輸出
接觸反力輸出軟件操作:ASCII→rcforc→Load所需文件并選中→一并選擇X-force、Y-force 、Z-force→Plot,工件SPH粒子接觸力曲線如圖3-3所示。
圖3-3工件接觸力
(2)位移→速度→加速度輸出
SPH工件的運(yùn)動(dòng)曲線如圖3-4所示。
圖3-4 SPH工件的運(yùn)動(dòng)曲線(a)s-t曲線(b)v-t曲線(c)a-t曲線
(3)能量輸出
從斷裂能的角度來分析破碎是仿真獨(dú)有的一種手段,也是仿真的優(yōu)勢所在。從圖3-5可以看出:B曲線(part2)的能量波動(dòng)極為明顯,磨粒進(jìn)入工件,工件(有限網(wǎng)格部分)開始吸收能量,將動(dòng)能轉(zhuǎn)化為內(nèi)能及斷裂所需能量,在B曲線達(dá)到第一個(gè)峰值時(shí),表明工件出現(xiàn)破碎,隨后能量開始下降,動(dòng)能轉(zhuǎn)化為斷裂能的部分變得更多,在t=0.47μs時(shí),Part2能量達(dá)到最大,此時(shí)剛好對應(yīng)工件的失效(如圖3-2),此時(shí)工件幾近失效,能量也達(dá)到最大,從前后仿真數(shù)據(jù)的一致性來看,也表明此種仿真方法的一定合理性。
圖3-5壓痕系統(tǒng)(Part1 Part2 Part4)的能量變化
4結(jié)論
(1)此種建模仿真較FEM,計(jì)算效率更高(計(jì)算時(shí)間2h43min左右,不同電腦配置計(jì)算時(shí)間不同,本次仿真的電腦配置一般)。
(2)耦合部分的接觸算法需要對參數(shù)進(jìn)行多次調(diào)試優(yōu)化。
(3)本文著重與對建模方法及后處理方法介紹,對結(jié)果分析應(yīng)當(dāng)結(jié)合試驗(yàn)具體分析。
參考文獻(xiàn)
[1] 高平. 光學(xué)玻璃研磨加工后亞表面損傷研究[D].南京航空航天大學(xué),2012.
[2] 李論. 振動(dòng)輔助單顆磨粒劃擦碳化硅晶體的數(shù)值仿真研究[D].華僑大學(xué),2019.
[3] HALLQUIST, J.O. (2001) "LS-DYNA Keyword User’s Manual – Volume II (Version 960)", Livermore Software Technology Corp., Livermore.
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