LS-DYNA怎樣模擬裂紋
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老師好,我在做裂紋模擬,模擬結果如下圖,為什么裂紋這么大?我想要的效果是細裂紋,我用的是HJC模型,mat-add-erison卡片只定義了拉伸失效,-3.2MPa。當我增大抗拉強度后就不會出現裂紋了,這是什么原因?求前輩指教

@藍牙 @ANSYS專家 @地主巴依老爺 求各位前輩指點一下,謝謝謝謝!我想做出第二張圖 細紋的效果

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看起來像是拉應力設得太大,但你說增大壓應力之后又不會失效,你可以添加壓失效判據試一下。