ansys熱分析問題出現如下問題應該如何解決？
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A large negative pivot value ( -8.419662714E-08 ) has been encountered in the global assembled matrix. This may be caused by a bad temperature-dependent material property used in the model. 問題描述：在ansys中，殼與實體MPC bonded 連接的裝配體熱分析時出現的上面的問題，網上評論說與單元形狀有關，請問如何解決，謝謝
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