一個2D的模型，上方為外殼，下方為基座，兩者之間預留0.05mm間隙，中間左右兩片為粘接劑。
打算研究外殼下落過程中，粘接劑的流動特征，如下圖（PS 一個老外做的）

老外是用Star-ccm+做的，我用的Fluent，各項參數都是參照著做的，但是我做出來結果如下

外殼內部空氣受擠壓會往外走，粘接劑被吹跑了！！！！！

可是在現實中是不會的，可以說老外做的那個確實很符合現實，那么問題來了！！

老外是怎么把空氣擠出來的，為什么我達不到人家的效果？？
我應該修改哪里？？我增大了粘度還是不行！！！

（在不改變粘接劑涂抹的位置的前提下）