需要模擬組件在增加橡膠O環(huán)后，O環(huán)被壓緊的狀態(tài)，但是求解完后O環(huán)還是會(huì)跟組件有干涉。這種情況是接觸的設(shè)置出問題了嗎？因?yàn)楹罄m(xù)還需要對(duì)模型增加一個(gè)沖擊載荷，看模型受沖擊時(shí)這個(gè)O圈會(huì)不會(huì)跑動(dòng)，能不能壓緊組件，所以只能用3D去模擬。