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CFD学习:推导
沉降
速度的斯托克斯定律
然而,斯托克
沉降
速度定律在湍流存在时受
到
限制。要确定湍流影响下的
沉降
速度,您应该依赖其他方程和方法。订阅我们的时事通讯以获取最新的 CFD 更新或浏览 Cadence 的CFD 软件套件,包括Fidelity和Fidelity Pointwise,以了解有关 Cadence
如何
为您提供解决方案的更多信息。文章来源:cadence博客
3783
Cadence CFD学习
2年前
帖子
【
5
/31更新】黑客帝国降临!埋入1万个
微米
电极窃听大脑,马斯克脑机将植入人体
与CMOS相兼容的柄部和脑组织之间的弹性差异巨大,如此一来,就引发出了一个问题,那就是:当探针在大脑中不可避免地随着大脑的移动而移动时,应该
如何
跟踪单个神经元。 我们都知道,神经元的大小为20至100
微米
,而每个电极的直径为15
微米
,小
到
足以记录单个神经元的孤立活动。
1850
技术邻CAD学习
3年前
帖子
三坐标测量
如何
实现
微米
级精度?核心算法全解析
温度补偿技术:材料膨胀系数
如何
融入实时修正算法? 温度变化是
微米
级测量的“隐形杀手”。现代三坐标测量机温度补偿技术融合材料科学与实时算法: 1.双维度补偿 (1)设备补偿:基于机体温感网络实时数据,利用机床材料(如花岗岩、陶瓷、钢)的已知热膨胀系数(CTE),通过空间网格模型补偿因温度梯度导致的CMM结构变形。
2487
深圳市中图仪器股份有限公司
9月前
帖子
最强科普:什么是先进封装?
01
那么
如何
增加 IO 计数呢? 一种途径是寻找使芯片更大的方法。面积越大,IO的空间就越大。这不是最佳途径,但设计人员会经常增加芯片上的内存,以便在芯片上存储更多数据。这反过来又在一定程度上减少了 IO 需求。
2584
电子设计联盟
3年前
帖子
震惊:直径仅为
0
.
01
毫米的钻孔加工,是
如何
实现的!!!
字体长度小于2
微米
,比大肠杆菌还要小。这种技术可用于电子元器件开发及纳米材料的加工。河野制作所:可生产
0
.03mm手术针手术针能细
到
什么程度——直径
0
.03mm,长
0
.8mm。手术针上的缝合线更是细
到
肉眼难以看到,直径仅有
0
.012mm。
2201
1
UG编程模具设计实战
3年前
帖子
材料是一切的开始
不过,读者们别担心,本期专刊只讨论
到
微米
级别,也就是比丝(
0
.
01
mm)更小一位的小数点的
微米
(
0
.001mm=1μm),请勿担心看不懂。
2169
ACMT协会
2年前
帖子
震惊:直径仅为
0
.
01
毫米的钻孔加工,是
如何
实现的!!!
字体长度小于2
微米
,比大肠杆菌还要小。这种技术可用于电子元器件开发及纳米材料的加工。河野制作所:可生产
0
.03mm手术针手术针能细
到
什么程度——直径
0
.03mm,长
0
.8mm。手术针上的缝合线更是细
到
肉眼难以看到,直径仅有
0
.012mm。
2208
模具设计UG编程教学
3年前
帖子
三坐标误差补偿技术:陶瓷横梁
如何
让三坐标少修正,更精准?
2、2角秒角稳误差,十倍精度重构补偿逻辑 Mizar Gold将陶瓷横梁与Z轴的平面精度严格控制在2
微米
以内,角度误差锁定在2角秒(约
0
.00056°)以下。这种级别的精度意味着当测量一个1米长的零件时,2角秒的角度误差转化为线性偏差仅约
0
.
5
微米
,远低于传统设备
5
-10
微米
的偏差值。这样微小的原始误差,软件补偿只需要轻微调整,避免了过度补偿。
2381
深圳市中图仪器股份有限公司
8月前
帖子
先进封装最强科普
传统的倒装芯片封装的凸点间距在 150
微米
到
200
微米
之间。这意味着每个 IO 单元在裸片的底侧相距 150
到
200
微米
。台积电 N7将凸点间距降低
到
130
微米
,英特尔的 10nm 将凸点间距降低
到
100
微米
,这些进步被称为细间距倒装芯片。
2074
半导体材料与工艺设备
4年前
帖子
精密关节里的中国制造:一鑫CNC
如何
支撑人形机器人革命
到
医疗级PEEK,表面粗糙度Ra
0
.4以下满足手术机器人标准制程一体化:CNC加工+阳极氧化+激光蚀刻一站式服务,避免多供应商协作误差
微米
级精度体系在线检测系统实时反馈刀具磨损,自动补偿±
5
μm误差三次元测量仪+光学影像100%全检,良率稳定在99.3%以上产研融合创新联合高校开发磁吸式快换工装,装夹效率提升50%为某机器人公司定制拓扑优化关节支架
2468
2103707493
9月前
帖子
先进封装最强科普
2.
5
D 涉及封装在其他硅片上的硅片,但较低的硅片专用于布线,没有有源晶体管。这通常以55
微米
到
50
微米
的间距完成,因此凸点密度高出约 16 倍。最常见和最高容量的用例是具有 TSMC CoWoS(基板上晶圆上芯片)的 Nvidia 数据中心 GPU。台积电将有源芯片封装在只有互连和微凸点的晶圆上。然后使用传统方法将这叠芯片封装
到
基板上。
2061
平头叔
4年前
帖子
fluent中采用rosin-rammler粒径分布后,入口出现大量粒子逃逸该
如何
解决
第二次计算粒子射入时,使用rosin-rammler粒径分布,粒径分布为1-10
微米
(6%)、10-20
微米
(24%)、20-30
微米
(33.2%)、30-40
微米
(24%)、40-50
微米
(12.8%),入口出现大量粒子逃逸(1.2kg/s左右),入口的压力降低
到
6.
5
bar,与预期7bar有一定差距且低于出口压力6.9bar。
2285
野良
12月前
帖子
Zemax案例 | ZEMAX 赋能高分辨率投影物镜设计
图12 匀光系统结构 图13 匀光之后的非相干辐照度分布
5
)公差分析与量产可行性验证为确保设计方案具备实际生产可行性,通过ZEMAX进行全面公差分析:设置透镜曲率半径误差±
0
.
01
mm,元件偏心倾斜±
0
.
01
°,选用几何MTF平均曲线为评价标准,将误差放大10倍以兼顾分析精度与可读性。
2336
摩尔芯创
4月前
帖子
COMSOL浅谈流体聚焦(水力聚焦)
其中主流道样品液入口流速为300
微米
每秒,两侧鞘液入口流速为600
微米
每秒。由于参考文献没有明确给定流体的物性参数,因此本节模型中的流体假定为水,密度为1000千克每立方米,粘度为
0
.001帕秒。依据参考文献给定的条件,样品液中涉及
到
两种粒子,其物性参数如图2所示。
2684
学时习
2年前
帖子
这是一场与
0
.
01
毫米的战争。
其承重能力需至少为底板自重加上未来承载设备比较大重量总和的1.
5
倍,以防止地面
沉降
导致精度丢失 。同时,要规划好大型底板的搬运路线和操作空间 。环境控制:理想的安装环境温度应稳定在18-22℃左右,避免温度剧烈变化导致铸铁热胀冷缩,影响调平精度 。
1217
威岳13780573715
2月前
帖子
Ansys Zemax |
如何
在 Lumerical 与 OpticStudio 间模拟光纤及耦合分析
选择 分析...物理光学传播 查看 6
微米
输入束腰的高斯光束将
如何
通过光学系统之后聚焦在系统像面上:最终在像面上计算得到光束束腰尺寸为
5
.8787
微米
,瑞利距离为
0
.1mm。并且,在最终接收端对于束腰模式为 6
微米
的接收端光纤具有 95% 的耦合接收效率:从这里我们可以设置 OpticStudio 输出光束文件,稍后用作我们需要在 Lumerical 中导入的文件。
2364
宇熠科技
3年前
帖子
Ansys Zemax光学设计软件技术教程:
如何
将模拟在Lumerical与OpticStudio间
选择 分析...物理光学传播 查看 6
微米
输入束腰的高斯光束将
如何
通过光学系统之后聚焦在系统像面上:最终在像面上计算得到光束束腰尺寸为
5
.8787
微米
,瑞利距离为
0
.1mm。
2420
w**elab86_Swsp
3年前
帖子
Ansys Zemax光学设计软件技术教程:
如何
对中频误差进行评估和公差分析
这些参数表示 Zernike 项在整个表面上具有约
5
微米
的 RMS 误差,周期项振幅约为
0
.
5
微米
,周期为 1 周期/毫米,或者说在整个表面有 20 个周期。
2655
w**elab86_Swsp
3年前
帖子
红外热成像:读懂波段,精准选型
红外热成像并非“一镜看天下”,从短波
到
长波,每个波段都是一把打开特定红外世界的专属钥匙。一、 波段选择的科学基石:大气窗口与辐射定律任何高于绝对零度(-273.15℃)的物体都会持续辐射红外线,其波长范围在
0
.78
到
1000
微米
之间。然而,地球的大气层并非对所有红外线都“友好”,其中水蒸气、二氧化碳等分子会强烈吸收特定波段的红外辐射。
2437
威睛光学
3月前
帖子
布袋除尘器de原理?
⑴ 重力
沉降
作用——含尘气体进入布袋除尘器时,颗粒大、比重大的粉尘,在重力作用下沉降下来,这和
沉降
室的作用完全相同。⑵ 热运动作用——质轻体小的粉尘(1
微米
以下),随气流运动,非常接近于气流流线,能绕过纤维。但它们在受
到
作热运动(即布朗运动)的气体分子的碰撞之后,便改变原来的运动方向,这就增加了粉尘与纤维的接触机会,使粉尘能够被捕捉。
2156
A气旋塔催化燃烧除尘设备厂家.
3年前
20条/页
1
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