图灵超算工作站UltraLAB GA660M是2022年12月上市的一款配置双AMD 第4代霄龙EPYC 9004处理器、24通道DDR5 4800内存、最高4块A100/RTX4090系列GPU超算卡、内置海量并行存储于一体、基于办公静音环境环境，这是目前为止CPU核数最多的（高达192核）、多核并行算力强大的图形工作站技术特点： 支持2颗最新AMD 第4代EPYC(霄龙

一套完整的 PFC 6.0 离散元原创算例，专为研究岩石在复杂应力路径下的力学响应及岩爆（Rockburst）现象而设计。代码实现了从初始围压保载到分级径向加载，再到不同波形动力扰动的全过程模拟，逻辑严密，注释清晰。 代码集成了四种极具科研价值的加载工况，用户可一键切换： 分级静力加载：模拟深部岩体开挖过程中的应力重分布。

0 引言 前两天测试了GPT3.5书写PFC命令，结果是一塌糊涂，给人一种不知悔改且极度傲慢的感觉。于是这两天使用GPT4.0来测试一下PFC的书写能力，结果出人意料的好，不到10句的沟通就完成了，颗粒在墙体中自重沉降的算例。因为GPT4.0更加聪明，并且每三小时只有10句话的沟通机会，我上来直奔主题，提出自己大概的需求。

CAD 复杂建模接口：支持从 CAD 建立复杂三维几何模型，一键导入 PFC 6.0，自动完成 Geometry 到 Clump 的映射与填充，突破软件自带建模工具的形状限制。 PFC-FLAC3D 精准耦合：实现离散元（PFC）与连续介质（FLAC3D）的无缝动力耦合，利用 FLAC3D 模拟远场边界效应，PFC3D 模拟核心破坏区。

多核模式，如果按照38GB/s，那么每个处理器核只能分到0.59GB/s(38GB/64核），还是得8个DDR通道，多线程模式性能才不至于被访存带宽给困住。 我暴力了一把，将64核全部跑起来，颇为壮观！ 我在他们的群里找到了这张图片，估计上是边烤机，边开放给开发者使用，加油！！！

2.2 GPUCPU的功能模块多，适合复杂的运算场景，大部分晶体管用在控制电路和存储上，少部分用来完成运算工作。GPU的控制相对简单，且不需要很大的Cache，大部分晶体管被用于运算，GPU的计算速度因此大增，拥有强大的浮点运算能力。CPU与GPU架构对比示意图当前的多核CPU一般由4或6个核组成，以此模拟出8个或12个处理进程来运算。

硬件特点：§ 采用AMD 锐龙TR PRO 7900WX/锐龙TR 7900X处理器，单CPU最大核数96个，三级缓存L3高达384MB，支持8个内存通道，其高主频、大缓存、大内存带宽特点，是目前单CPU多核并行算力的最强科学计算处理器。

这次算能的SG2042 64核处理器，已经在成为全球首颗多核高性能RISC-V处理器；这次澎峰科技发布的128核RISC-V服务器，已经领先全球同行，并将实现出口创汇。 如果，今天依然还有人愚蠢地认为和到处宣扬“ RISC-V无非是另外一个美国佬主导的生态”，这样的人，可以直接回到原始社会。

扫码或者点击链接注册登记，送你200算力金（2000核时）~链接：http://t8iw4ulf0hpixn8k.mikecrm.com/XVIHFb4注册成功后即可参与抽奖，我们为您准备了冰墩墩、北鲲云帆布包及小风扇等超值礼品，等你哦！

CNN+ RNN+ 推理 ¥435,000 （六）支持A100+水冷---人工智能推理超级工作站硬件配置推荐 ---逻辑推理超算平台，支持6块A100+水冷静音级完美计算架构：双xeon3代(最大80核)，最大6块全速PCIe 4.0 16X全速 A100+海量存储(最大300T)性能出众: FP16算力（6块A100）

组件 配置规格 选型逻辑 CPU Intel Core i9-14900K (24核32线程, 睿频6.0GHz) 高主频加速COMSOL前处理（几何剖分、网格生成）；24核支持本地小规模参数扫描 内存 64GB DDR5

支持电磁仿真计算：HFSS、FEKO支持多物理场耦合：Comsol Multiphysics （一）仿真计算工作站硬件配置推荐硬件配置分类：（1）超频型：具备【多核】+【超频】计算架构，满足小规模仿真计算（2）增强型：配置双Xeon处理器（更多核数）+16通道带宽，满足中等规模仿真计算（3）完美高速型：4颗Xeon第三代处理器+最大内存带宽，与双xeon

整个机器在高频状态下,单核计算与多核并行计算、GPU超算、高速读写保证软件各个环节完美运行，可大幅缩短计算或处理时间，多核性能媲美双Xeon可扩展处理器架构硬件特点： 采用Intel Xeon W-3400超频处理器，单CPU最大核数56核@4.2GHz，三级缓存L3高达105MB，支持8个内存通道，其高主频、大缓存、大内存带宽特点，是目前单CPU多核并行算力的最强科学计算处理器。

要点3 基于有限元分析法（结构仿真、流体仿真）的最快计算架构：CPU超高频+有限多核+高内存带宽，Alpha750机型是目前最快的仿真计算工作站。要点4 支持双子星架构（2台工作站通过Infiniband高速直连），最高核数达到224个，具有微型仿真集群的算力，计算效率更高，易于维护。

多核芯片的算力与同频率单核芯片的算力加速比可以使用Amdahl定律来评估。公式如式（1）：其中，S为多核芯片的算力与同频率单核芯片的算力加速比；a为并行计算部分所占的比例；n为核心数量。如图5，当并行程序为75%时，加速比的极限性能为4.0。在10核以内增加核心数都可以大幅提升运算性能。前期可以通过此方式对系统运算能力和分配要求做大略的评估，寻找一个最佳投入产出点。

（四）支持A100+水冷---人工智能推理超级工作站硬件配置推荐 ---逻辑推理超算平台，支持8块A100+水冷静音级 完美计算架构：双xeon3代(最大80核)，最大6块全速PCIe 4.0 16X全速 A100+海量存储(最大300T) 性能出众: FP16算力（8块RTX6000Ada）728Tflops,可以代替

远算基于该合作，结合HPC超算、云计算、CAE工业仿真等先进技术，研发了国产可控工业级仿真云平台、行业级专业仿真软件与核心设施数字孪生系统，已服务于能源、水利、环保、航空航天、汽车、高端装备等多个行业领域，满足工业4.0时代中国对工业仿真软件的特色需求。远算将不断深化与EDF的战略合作，继续深耕核电行业，共同助力核工业数字化转型。

基于鸿途H30芯片后摩智能自主研发了一款软件开发工具链—后摩大道，支持 PyTorch、TensorFlow、ONNX等主流开源框架，编程兼容CUDA前端语法，同时支持SIMD和SIMT 两种编程模型，兼顾运行效率和开发效率，进一步实现了鸿途™H30 的高效、易用。 目前后摩智能的鸿途H30芯片将于6月份开始给Alpha客户送测。

图6.2：GM法代码 图6.3：GM法过程中模型 图6.3：GM法结果模型可以发现这个方法生成的颗粒数比预想的要低，这是因为我这里颗粒数比较少，在生成的时候产生了较大的误差。到这里又熟悉了，想到了PFC中的Brick方法。

与此同时，新思科技在台积公司 N5、 N3P 和 N2P 制程上取得多项首次硅片成功（first-silicon）里程碑，包括 PCIe 7.0、HBM4、224G、DDR5 MRDIMM Gen2、LPDDR6/5X/5、UCIe 64G 以及 M‑PHY v6.0 IP，在性能、能效和可扩展性方面树立了全新领先水准。