2.5D3D封装 
（图6：2.5D 结构示意图） 资料来源：EETimes，国盛证券研究所 3D 封装和 2.5D 封装的主要区别在于，2.5D 封装是在中介层上进行布线和打孔，而 3D集成是直接在芯片上打孔（TSV）和重布线（RDL），电气连接上下层芯片。
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图元TOPBRAIN 2年前
体素思想—三维机织（2.5D）复合材料参数化网格技术 
</p><p>我们在前面文章介绍了三维机织（2.5D）复合材料的基本概念，以及我们自研的网格生成软件。那个文章介绍的方法可以得到连续光顺的纱线结构化网格，它严格遵循了纱线的几何。
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静界有限元 5月前
2025大赛优秀作品 | 2.5D/3D设计中的芯片电源网络分析方案 
在设计的中间阶段和signoff阶段，我们可以对整个大的2.5DIC系统进行电源完整性分析，以确保PDN设计满足目标阻抗要求。
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Ansys中国 3月前
手搓TexGen—三维机织（2.5D）复合材料参数化网格生成技术 
三维机织复合材料简介三维机织又称2.5D，和平面机织材料相比，它的经纱可以穿越厚度方向的其他层，上下交织，经纬互锁。这种结构本质上还是由经纬两组纱构成，但是又具有了厚度方向纱线，因此称2.5D。 这种结构的好处就是经纬互锁，层层交联，抗分层特性好。层合板确实容易分层，但是成型前层层不相干，实际制造中逐层铺贴过程可以让树脂和纤维充分浸润。
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静界有限元 5月前
Ansys Fluent 2.5D动网格技术及应用案例 
<p><span style="color: rgb(18, 18, 18);">此资料主要讲述Ansys Fluent 2.5D动网格技术特点及应用案例。Ansys Fluent 2.5D动网格技术是一种快速网格重构方法。
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上海笛佼信息科技有限公司 2年前
2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究 
通过先进封装的技术，越来越多的2.5D/3D芯片相继面世，3D封装和 2.5D封装之间的基本区别在于，2.5D 封装在Interposer上并排互连芯片，而 3D 互连层将芯片进行堆叠，即互连结构在彼此的顶部[16]。业界无论从设计者还是晶圆厂都在大力发展2.5D/3D封装的相关技术。
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Ansys中国 4年前
Ansys 2.5D/3D IC封装仿真分析案例介绍 
通过包含键合、倒装、堆叠、Interposer和RDL再布线层等技术的组合，实现很高的功能密度，具有明显的系统优势，由于2.5D/3D IC设计的复杂性，需要用三维电磁场工具精确抽取片上和封装的三维电磁寄生效应，本次网络研讨会基于HFSS最新推出的2.5D/3D封装仿真流程，帮助设计者完成GDS导入，interposer模型处理及3D全波仿真等过程，充分了解和体验HFSS针对2.5D/3D IC设计的全新解决方案
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Ansys中国 6年前
光波导 | 估值达5.3亿美元！DigiLens完成5000万美金D2轮融资 
加上这一轮超过5000万美元的D轮融资之后，DigiLens现在的估值目前已超过5.3亿美元。该轮融资不仅可以进一步巩固DigiLens光波导技术作为智能眼镜事实上标准技术的行业地位，还能让公司在全球范围内进一步强化其技术许可业务模式。 “随着下一代计算显示设备概念的轮廓开始在行业参与者中形成明确的定义，投资者也在不断通过企业和商业投资活动‘下注’。
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CINNO 4年前
基于MATLAB和ANSYS的有限元分析 
） 第21讲海洋结构（MATLAB） 第22讲海洋结构物（后处理） 第8节：项目5-二维格构结构 第23讲二维辅助网格（ANSYS） 第24讲二维辅助格（MATLAB） 第25讲2D辅助格（后处理） 第9节：项目6-三维格构结构练习 第26讲3D辅助格-练习 第10节：项目7——应力和应变计算
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仿真资料吧 2年前
Ansys Workbench应谱计算-小白案例 
将 Response Spectrum 系统的“Setup”单元格拖放到 Modal 系统的“Solution”单元格上，建立连接。 2. 几何模型右击 Modal 系统中的“Geometry”单元格，选择“New DesignModeler Geometry”创建几何模型。
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用户_63931 1年前
附多孔固体结构与性能第2版下载 
双尺度金刚石-TPMS 微晶格结构 多节海星广泛分布于热带印度太平洋的浅水区，其结构特征是背表面呈放射状排列的坚硬锥形“突起”（图 1 A- C）。这些毫米大小的突起，也称为听小骨（Ossicles），表现出周期性多孔的微晶格结构（图1 D-F）。这些听小骨与软组织相连，使海星能够灵活移动。
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知识热点 4年前
Ansys Lumerical｜带 1D-2D 光栅的出瞳扩展器 
lswm_1D_slant.fsplswm_2D_hex_cylinder.fsp两个光栅文件中定义的几何形状如下。左图显示了 lswm_1D_slant.fsp 中的 1D 周期光栅，它将用作 AR 波导系统中的内耦合。
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宇熠科技 2年前
Ansys Zemax光学设计软件技术教程：眼科鏡片設計 
舉例來說，以近軸成像(只有單一視場0°)以及光視覺(photopic)為目標的鏡片具有負的基本曲線，約為-5.50D。另一方面，閱讀用的透鏡設計通常會有較高的前表面屈光率。在OpticStudio中建立相關模型，我們可以得到下方圖中的結果，一個能供具有老花眼和-5.50D近視的使用者配戴的優化透鏡。此鏡片的屈光率為-3.00D，並能在距透鏡40公分處匯聚光線，形成適宜的閱讀距離。
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w**elab86_Swsp 3年前
高速公路高边坡滑坡防治施工技术，真够详细的！ 
▲黄土坡滑坡削坡后打锚杆▲砼格构施工砌石格构施工：格构呈方形或棱形，格构间距2—4m，格构截面高度30—60cm，宽20—40cm，下部埋入土中10—20cm，格构之间铺干砌石或浆砌石。块石为未经风化的新鲜石，块径20cm以上，强度M30以上，砌石砂浆为M5—M10。
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矿山地质环境网 3年前
UG8.0工程图图框模板制作教程 
绘制后效果如下图图3绘制图框2.2 标题栏的绘制1) 标题栏的创建比较关键，这个里面涉及到相当多的参数；假如我们现在要绘制下图这样的一个标题栏。我们应当如何来做？工程图中“插入”→“表格”→5表格注释”，插入N行N列表格。图4标题栏2) 上表是由 N 行 N 列组成的： 调节表格每一行宽，每一列宽，如下图。
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张伟一 3年前
国产之光—PKPM-CAE通用仿真云计算系统 
图20 某综合楼项目模型图 （a）平面位置示意图 （b）钢管混凝土格构柱节点（节点1）平面图 （c）空腹桁架节点（节点2）平面图 （d）空腹桁架节点（节点2）立面图 图21 分析节点位置及节点平立面 1.%2 节点1 针对于上述格构柱与箱型梁连接节点，进行有限元分析，具体分析过程及结果如下。
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李斌 3年前
ZEMAX软件技术应用专题：如何為光學相干斷層掃描系統建模 
我們從商用OCT系統中獲取目標規格。 軸向分辨率完全來自光源特性，應在5μm的數量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應為15μm。800 nm範圍內的光將用於避免組織中的高吸收，這會限制穿透。光源規格OCT將干涉測量技術與寬帶近紅外光結合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率，而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。
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w**elab86_Swsp 3年前
零件图的技术要求及标注 
2、基本术语3、形位公差项目及符号4、形位公差代号和基准代号 形位公差框格右若干小格组成，指引线的箭头指向被测要素的表面或其延长线，框格中的字符高度与尺寸数字的高度相同。 基准代号由基准符号（粗短横线）、带小圆的大写字母和细实线组成 。基准中的字母一律水平书写。 形位d差的代号由形位公差符号、框格、公差值、指引线、基准代号和其它有关符号组成。
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机械工业出版社E视界 3年前
Ansys SpaceClaim流体域抽取的两个方法，哪个更好用？ 
(2)右键单击A2单元格，选择弹出菜单项Import Geometry→Browse...，弹出文件选择对话框，选择几何模型文件ex7-1\ex7-1.stp。 (3)双击A2单元格单元格，进入SpaceCliam。进入SpaceCliam之后，使用工具栏中的Repair→Extra Edges功能，模型自动高亮显示出模型中多余的线，如图2所示。
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Infiniteelements 2年前
Ansys Lumerical｜带 1D-2D 光栅的出瞳扩展器 
lswm_1D_slant.fsplswm_2D_hex_cylinder.fsp两个光栅文件中定义的几何形状如下。左图显示了 lswm_1D_slant.fsp 中的 1D 周期光栅，它将用作 AR 波导系统中的内耦合。
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宇熠科技 5月前
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